联发科今日公布Dimensity 9200(在一个新窗口中打开)5G芯片组采用台积电第二代4nm工艺制造。
该芯片组由一个运行频率为3.05GHz的ARM Cortex-X3核、一个运行频率为2.85GHz的ARM Cortex-A715核和四个运行频率为1.8GHz的ARM Cortex-A510核组成。联发科将CPU与LPDDR5X RAM相结合,能够实现8533mbps的数据传输速度,每个Cortex-A510核心都可以直接访问存储,这得益于支持多循环队列(MCQ)的UFS 4.0。它还支持高达240Hz的全高清+分辨率,高达144Hz的WHQD分辨率,高达60Hz的5K分辨率。
联发科用这款芯片组创造了几个第一。维度9200是第一个运行ARM Cortex X3在超过3GHz,第一个wi - fi 7-ready智能手机平台(支持高达6.5Gbps的数据速率),芯片组的Imagiq 890图像信号处理器是第一个本地支持RGBW传感器(允许在低光,昏暗或暗淡的条件下高清图像捕获),包括对蓝牙5.3的支持,使其成为第一个工作室级蓝牙音频(24位,192KHz)。
手机游戏玩家会很高兴听到联发科将第一款ARM infinite - g715 GPU与硬件射线追踪(速度快了4倍)结合在一起,并将其与运动模糊减少、帧率平滑2.0和自适应游戏技术作为联发科HyperEngine 6.0的一部分。
该芯片组的人工智能能力也令人印象深刻,特别是在功耗方面。与上一代相比,维度9200通过人工智能降噪实现30%的节能,通过人工智能超分辨率在所有视觉应用中实现45%的节能。第六代AI处理器(APU 690)使用ETHZ 5.0基准比第五代快35%。
联发科是第一个智能手机使用维度9200的芯片将在2022年底前上市,该公司正在运行维度开放资源架构(DORA)计划,为智能手机制造商定制芯片组功能。